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臺積電先進(jìn)工藝遇難題,蘋果明年 iPhone 新機(jī)恐難采用 3nm 芯片

來源:IT之家 編輯:小小 2021-08-30 10:05:43
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  臺積電本周正式確認(rèn)其 3nm 工藝(也稱為 N3)量產(chǎn)延遲大約 3 到 4 個(gè)月,并且這一問題嚴(yán)重影響了其客戶。這意味著蘋果 2022 年的 iPhone 將錯(cuò)過 N3 節(jié)點(diǎn)因此只能采用 N4。
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  此前報(bào)道稱,蘋果已經(jīng) 從臺積電獲得了 4nm 芯片訂單,預(yù)計(jì)將于 2021 年第四季度開始生產(chǎn),而且還定下了 3nm 訂單。據(jù) Seeking Alpha 報(bào)道,臺積電計(jì)劃在明年下半年量產(chǎn) 300 萬顆芯片,而這些芯片很可能會(huì)用于 iPhone 14 系列。

  與臺積電一樣,三星也在面臨 3nm GAA 工藝生產(chǎn)難題,因此其明年主流產(chǎn)品依然采用 4nm。此外,如果臺積電短期內(nèi)無法解決良率問題,A16 Bionic 和高通的驍龍 898/Plus 可能都將采用 4nm 工藝。

  IT之家了解到,臺積電還計(jì)劃在 2024 年為 iPhone 2nm 芯片,但由于其 3nm 技術(shù)面臨延遲,后續(xù)先進(jìn)技術(shù)可能會(huì)進(jìn)一步推遲。
  文章來源:http://www.cjgs.cn/html/keji/2021_08/30/183223.html

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